特      點

1. 加熱迅速，只需10秒可達250℃。
2. 內(nèi)置溫度傳感器，輸出溫度穩(wěn)定。
3. 冷熱風(fēng)選擇，可預(yù)熱及冷卻芯片。
4. 配合拆焊臺使用，處理BGA及其他片狀I(lǐng)C。

  規(guī)      格